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[硬件] 联发科Helio P70曝光:预计将于月底发布

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骏成式 发表于 2018-10-12 18:39:00
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今年3月份,联发科推出了中端芯片Helio P60。这颗芯片堪称是联发科旗下“神U”。这颗芯片提振了联发科的营收,根据联发科公布的2018年6月及第二季度营收业绩,其单月营收达到210.6亿元新台币,创今年单月营收新高。此外,该公司第二季度营收为604.8亿元新台币(约合19.8亿美元),环比增长21.8%,超出此前作出的556亿元-596亿元新台币的指导性预期区间。
时隔半年,联发科P系列下一代芯片即将登场。10月12日消息,业内人士@冷希Dev透露,联发科Helio P70本月底发布,终端随后就到。
根据之前曝光的信息,联发科Helio P70基于台积电12nm工艺制程打造,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为Mali-G72。
更重要的是,联发科Helio P70芯片可能会配备NPU(神经网络单元),用于处理AI任务。
我们知道联发科Helio P60对标的是高通骁龙636、高通骁龙660等芯片,因此联发科P70对标的应该是高通骁龙670、高通骁龙710等,值得期待。
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稿源:快科技




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