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[硬件] 骁龙845详细规格参数:对比835/821

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圈子不同别硬融 发表于 2017-12-7 10:13:01
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今晨,高通正式发布了骁龙845移动平台。按照高通的说法,骁龙845正与合作伙伴进行测试,首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7节奏一致,其中的暗示相信不言自明。
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下面分别是Anandtech和AndroidAuthority整理的详细规格表,其中前者对比了骁龙835,后者还加入了骁龙821,各项参数的提升细节一目了然。

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骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造,而且架构全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三发射,小核Kryo 385 Silver基于A55打造

借助DynamiQ丛集技术,取代ARM CCI互联,直接共享3MB三级缓存进行信息交换(加上每核心丛集的独立缓存共3.5MB)。

就大核而言,频率从2.45GHz提升了14%到2.8GHz,同时A73(Kryo 280)到A75的理论提升是22~34%,两相叠加和高通调谐后,最后实现了25%~30%的性能增长

小核上,A53到A55的跃进,虽然频率更保守了,但性能还是有了15%的增长

GPU方面,从Adreno 540首次带入6xx,即630,相比上代产品来说性能提升了30%,能耗比提升30%。

内存支持没有变化,ISP从Spectra 180升级为Spectra 280,高通表示,有望将骁龙845手机的拍照在DxO中集体带入100+的得分。

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最后值得一提的就是视频拍摄支持4K 60fps,编解码支持4K 60FPS(H.265),基带升级到下行1.2Gbps的X20,不过全球第一个支持了5CA。

稿源:快科技
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